중국이 삼성전자와 대만 TSMC를 따라잡을 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위해 거액을 쏟아부었지만 모두 실패로 돌아갔다.
지난 9일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ)은 기업의 발표와 중국 관영매체의 보도, 지방정부의 문건 등을 분석한 결과 중국에서 지난 3년간 최소 6개의 새 대규모 반도체 제조 프로젝트가 실패한 것으로 나타났다고 보도했다.
실패한 6개의 프로젝트에 투입된 금액은 최소 23억 달러(약 2조7천692억 원)로, 대부분 중국 정부에서 지원한 것이다.
이런 대대적인 투자에도 불구하고 일부 기업들은 단 하나의 반도체조차 생산해내지 못했다고 WSJ은 지적했다.
특히 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚=10억분의 1m) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립된 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)는 대표적인 실패 사례로 거론됐다.
두 회사는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 청사진을 제시하며, 전직 TSMC 고위 임원을 포함한 대만의 엔지니어 다수를 막대한 연봉 등을 미끼로 스카우트했다.
여기에 각 지방정부의 막대한 지원까지 업고 출발한 두 회사는 지금까지 단 하나의 칩도 상업용으로 생산하지 못한 채 막대한 투자금만 날렸다.
결국 HSMC는 지난해 6월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 현재 영업을 중단한 상태다.
최첨단 반도체를 양산하기까지 수십억 달러 이상의 비용이 들어간다는 점을 뒤늦게 깨달은 결과다.
또 반도체 제조 기술을 갖춘 전문 인력들을 데려오고도, 이들의 기술을 한 데 통합할 역량이 없었다는 게 내부의 평가다.
WSJ는 “반도체 제조 역량 확대는 중국 정부의 최우선 과제이며, 중국은 2014년부터 두 차례에 걸쳐 ‘빅 펀드’로 불리는 총 520억 달러(약 62조6천억 원)의 반도체 산업 지원금을 쏟아부었다”고 전했다.